如今，半導體制造工藝快速發展，每一代新技術都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。

    壓力傳感器用于整個IC制造中，以在半導體工藝的各個階段執行實時壓力測量。一些一般作用用途包括：

    （1）通過持續施加壓力來提高晶圓拋光頭的精度和控制。

    （2）通過檢查晶圓拋光頭的效率來保證持久的晶圓清潔。

    （3）限制破裂或無邊界晶圓的數量。

    （4）需要均勻的壓力以避免管芯開裂或斷開電氣連接。

    （5）板和其他部件的明顯磨損會導致晶圓鍵合錯誤

    為了確保高質量，半導體制造對壓力測量技術提出了非常高的要求。即：多范圍技術和高級數字濾波。

    多范圍技術：多量程技術使一個壓力傳感器能夠在多個壓力范圍內工作。由于晶圓批次擁有許多層，并且粘合或封裝可能不同，因此壓力要求往往會有所不同。多量程使一個傳感器能夠在不降低性能的情況下進行調整，以滿足各種制造工藝的壓力需求。

    高級數字濾波：半導體制造要求精度，而空調或其他設備的噪音、建筑物振動等外部因素會嚴重影響壓力傳感器的精度。集成高級數字濾波技術，可以在噪聲到達制造過程之前將其去除。因此，噪聲會在成為可能產生不準確讀數的錯誤信號之前被消除。

    半導體制造正在快速發展，每一代新技術都在減小IC特征的尺寸和間距。晶圓上電路密度的增加對壓力測量技術提出了較高的要求，以確保高質量的工藝。

    鈦合電子的專業生產銷售的壓力傳感器技術為半導體設備提供各種優勢，如高穩定性、高精度、先進的數字濾波和多范圍技術。